高新区半导体产业园区项目轻集料混凝土采购招标公告(一次)

轻集料混凝土采购招标公告

现对半导体产业园区项目轻集料混凝土采购公开招标，欢迎具有相应资格要求的单位前来报名。　

一、招标货物名称：轻集料混凝土

1、项目名称：半导体产业园区

2、工程地点：高新区拂晓大道与北三环路东北角

3、招标范围：半导体产业园区项目及相关配套设施总包合同范围内的工程量清单和图纸所示范围内的轻集料混凝土。

二、投标人资格及报名附件要求：

1、营业执照

2、开户行许可证

3、税务通知书、一般纳税人登记表或完税证明等

4、法人身份证照片，如有授权委托人请附授权委托书及被授权人身份证照片

5、2023年平台使用费缴纳证明

6、其他资质证书等

三、报名时间、地点及联系人

1、报名时间：以平台约定时间为准

报名地点：中煤矿建招采系统https://zmjc.ccmcgc.com/

招标办联系电话：0557-3717880

招标文件解答人：夏黎明 电话：15665386537

退投标保证金联系人：夏黎明 电话：15665386537

2、招标文件购买：公对公转账，招标文件每份800元。

3、投标保证金缴纳：肆仟叁佰圆整 （公对公转账）。

4、招标公告发布网址：https://zmjc.ccmcgc.com/

四、标书费、保证金缴纳方式

1、标书费、保证金支付方式：转账、电汇、企业网银。

2、账户信息：

户名：中煤第三建设（集团）有限责任公司工程承包分公司

开户行：中国建设银行股份有限公司宿州煤炭支行

账号：34001729408053000388

备注：平台报名审核通过后再缴纳标书费和保证金，且保证金和报名费需分2笔缴纳。投标保证金备注清楚高新半导体产业园一期工程项目轻集料混凝土投标保证金（请务必备注清楚，否则投标保证金不予退还）