临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
发布时间：
2024-07-02
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摘要信息
| 招标单位 | 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 | 地区 | 浙江省杭州市 |
|---|---|---|---|
| 中标单位 | 浙江锦圣建设有限公司 | 项目编号 | A3301131280522010001221 |
| 中标金额 | 1344.774万元 | 发布时间 | 2024-07-02 00:00:00 |
| 项目分类 | 中标 | 行业分类 | 市政，房建 |
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正文内容
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