半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目

发布时间： 2024-06-19

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摘要信息

招标单位	武汉光芯产业园区建设有限公司	地区	湖北武汉
中标单位	中建三局集团有限公司，中建三局安装工程有限公司，世源科技工程有限公司	项目编号	202404261151140583
中标金额	59112.48万元	发布时间	2024-06-19
项目分类	中标	行业分类	房建，市政
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黄欢 18771999454

代康 18120232539

正文内容

建设单位(招标人)	武汉光芯产业园区建设有限公司	经办人	黄欢	联系电话	18771999454
招标代理机构	苏州中润建设管理咨询有限公司	经办人	代康	联系电话	18120232539
报建项目名称	半导体射频滤波器芯片生产基地项目	报建编号	4201192402210003
招标项目名称	半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目	招标编码	202404261151140583	标段号	1
建设地址
建设规模	用地约76亩，包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等，用于半导体射频滤波器芯片研发及生产，计划2026年实现每月2000 片BAW/FBAR滤波器芯片，二期投产后实现每月10000片滤波器芯片。
招标范围	1、建设规模：项目规划总建筑面积约109252平方米，本项目建筑规模约88548平方米（不含远期扩建）。2、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。
招标内容	设计采购施工/交钥匙工程总承包
招标方式	公开招标	招标类别	工程总承包招标
开标时间	2024-06-14 10:00	开标地点	武汉东湖新技术开发区建设工程交易中心3楼
评标时间	2024-06-14 10:30	评标地点	东湖新技术开发区建设工程交易中心3049室
备注
中标人	世源科技工程有限公司
企业编码	91110000710931686J
联合投标非主体单位	中建三局安装工程有限公司 , 中建三局集团有限公司
中标价（万元）	59112.48	质量标准	设计要求的质量标准:合格，满足国家及地方相关行业规范、标准要求。施工要求的质量标准：合格，无质量事故。	中标工期(日历天)	457
安全防护、文明施工及环境保护费（万元）		安全生产管理标准	合格，无安全事故
深基坑支护费（万元）		文明施工管理标准	合格
建筑师/总监/负责人	滕祥泉	身份证号	372824197706163031
专业类别	结构	资格等级	一级注册结构工程师
招投标监督机构	东湖新技术开发区建设工程招投标办公室

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