12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）

发布时间： 2024-05-22

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摘要信息

招标单位	厦门士兰集科微电子有限公司	地区	福建厦门
中标单位	厦门市环海华建设集团有限公司，厦门海投工程建设有限公司	项目编号	E3502050201166622002
中标金额		发布时间	2024-05-22
项目分类	中标候选人	行业分类	房建，水利
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刘工 18059876613

正文内容

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中标候选人公示

招标编号为 E3502050201166622002 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）工程建设项目，该工程建设项目施工招标于 2024 年 05 月 22 日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，根据评标委员会提交的书面评标报告，现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下：

一、评标结果公示时间： 2024 年 05 月 23日至 2024 年 05 月27 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。

2、开标后撤销投标的投标人名称（如有时）：无。

三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果（如有时）：无。

四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分（如有时）：无。

五、否决其投标的投标人及原因

标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）
投标人	原因
无

六、推荐的中标候选人及主要投标内容：

标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）
中标候选人及排名顺序	投标报价（元）	投标报价中包括的专业工程暂估价（元）	投标报价中包括的暂列金额（元）	工期（日历天）	质量标准	项目负责人	项目负责人相关个人业绩（如有时）	项目负责人执业资格证书名称	项目负责人执业资格证书名称注册编号	中标候选人的类似工程业绩（如有时）
第一中标候选人：厦门市环海华建设集团有限公司	247850928	1750000	643908.58	520	合格	郑信阳	/	一级建筑工程	闽1352016201617190	/
第二中标候选人：厦门海投工程建设有限公司	247824252.48	1750000	643908.58	520	合格	池邦川	/	一级建筑工程	闽1352019202002007	/
第三中标候选人：福建省筑信建设集团有限公司	248117571	1750000	643908.58	520	合格	李自伟	/	一级建筑工程	闽1352011201206564	/

7、异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。

招标人名称：厦门士兰集科微电子有限公司

招标人地址：厦门市海沧区兰英路89号

招标人联系方式：刘工 18059876613

招标人：（盖单位电子公章）招标代理机构：（盖单位电子公章）

法定代表人或法定代表人或

其委托代理人：（盖电子姓名章）其委托代理人：（盖电子姓名章）

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